《覆铜板资讯》是CCLA主办的内部综合性刊物，双月刊。创办于1997年。是覆铜板及其上、下游产品业界技术交流、市场研究、开展行业工作的重要阵地，是行业信息交流的纸介平台。内容以技术类文章较多。创办十年来，为业界提供了大量国内外实用信息，对推动行业技术进步也起到了一定作用；行业每年年度和半年度调查统计分析报告也正式在此，更有一些专家、企业家对市场动态的研究性文章；还有涉及全行业利益的一些政策性问题讨论，涉及企业许多专业领域的管理研究等等，许多企业还在刊物上进行企业、产品宣传，供求信息。
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维普收录(中)、 上海图书馆馆藏、 国家图书馆馆藏、
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CCLA创建30周年纪念文章选登、会议及展会报道、市场与产业研究、覆铜板产品与技术、原材料与设备
1、国内外覆铜板文献摘录(10) 文津;
2、FR-4覆铜板生产技术(四) 曾光龙;
3、适应新经济环境的企业转型 李清亮;
4、导热性半固化片的研制及应用 张洪文;
5、FR-4覆铜板生产技术(连载四) 曾光龙;
6、金属芯PCB及其散热控温作用 张洪文;
7、日本电子线路基板材料制造业现状 龚莹;
8、覆铜板用咪唑类促进剂的溶解性 胡红兵;
9、拉丝浸润剂是玻纤工业发展的关键 危良才;
10、高耐热、低膨胀系数覆铜板开发思路 师剑英;
11、我国电子信息产业成就和2008年目标 编辑部;
12、对几大类PCB基板材料的评价研究(一) 张洪文;
13、低传输损失无卤PCB基板材料的发展(一) 张家亮;
14、芯片LED(发光二极管)用白色BT树脂覆铜板 龚莹;
15、无卤基板材料在PCB中的可靠性测试研究 陈世金;罗旭;覃新;乔鹏程;
1、文章标题要简短，能概括中心思想，一般不超过20个汉字，必要时加副标题
2、正文应层次清楚，行文规范，方便阅读，字数一般以2500-8000字为宜，重要稿件可不受此限制
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